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晶圆框架盒产品前期应该注意的事项有哪些?

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2018-09-28 18:38【

半导体封装用晶圆框架盒产品,如果在设计过程中考虑不周到,就会发生很多的异常,那么要怎样避免这些异常的出现?晶圆框架盒产品设计要注意的以下几个事项。

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1、产品用来承载多少寸的晶圆。

2、晶圆框架盒需要耐高温还是常温需求。

3、产品的起始位是多少。

4、晶圆存放的层数是多少。

5、是否需要盖板,需要有机透明盖板还是金属盖板。

6、是否需要激光打标刻字。

除了晶圆框架盒的设计要注意的事项以外,还需要知道产品用在什么机台设备上,掌握产品用料的特性,根据以往好的经验,参照其他客户产品特征,生产优良的产品出来。总的来说,晶圆框架盒产品,需要符合车间设备技术要求,先要设计好,考虑周到,然后在封装测试车间,严格按照操作流程与产品的特性进行调试,才能保质保量完成优质的ic产品!


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